半導(dǎo)體和集成電路器件Chiller, 可定制

簡要描述：半導(dǎo)體和集成電路器件Chiller, 可定制的典型應(yīng)用：
適合元器件測試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

產(chǎn)品型號：TES-4525
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時間：2024-01-01
訪問量：755

產(chǎn)品咨詢聯(lián)系我們

詳情介紹

品牌	LNEYA/無錫冠亞	價格區(qū)間	面議
產(chǎn)地類別	國產(chǎn)	應(yīng)用領(lǐng)域	電子,航天,制藥,汽車,電氣

元器件測試用設(shè)備

無錫冠亞元器件測試用設(shè)備

主要用于半導(dǎo)體測試中的溫度測試模擬，

具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-92℃~250℃，適合各種測試要求。

型號		TES-4525 TES-4525W	TES-4555 TES-4555W	TES-45A10 TES-45A10W	TES-45A15 TES-45A15W	TES-45A25 TES-45A25W
溫度范圍		-45℃～250℃	-45℃～250℃	-45℃～250℃	-45℃～250℃	-45℃～250℃
加熱功率		2.5kw	5.5kw	10kw	15kw	25kw
制冷量	250℃	2.5kw	5.5KW	10KW	15KW	25KW
	100℃	2.5kw	5.5KW	10kw	15KW	25KW
	20℃	2.5KW	5.5KW	10KW	15KW	25KW
	0℃	1.8KW	5KW	10KW	15KW	25KW
	-20℃	0.85KW	2.9KW	6KW	11KW	16KW
	-40℃	0.25KW	0.9KW	2KW	3.8KW	5.3KW
導(dǎo)熱介質(zhì)溫控精度		±0.3℃	±0.3℃	±0.3℃	±0.3℃	±0.3℃
系統(tǒng)壓力顯示		制冷系統(tǒng)壓力采用指針式壓力表實現(xiàn)（高壓、低壓）循環(huán)系統(tǒng)壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上
控制器		西門子PLC，模糊PID控制算法，具備串控制算法
溫度控制		導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度控制模式外接溫度傳感器：（PT100或4～20mA或通信給定）控制模式（串控制）
可編程		可編制10條程序，每條程序可編制45段步驟
通信協(xié)議		以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議
設(shè)備內(nèi)部溫度反饋		設(shè)備導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度、介質(zhì)溫度、制冷系統(tǒng)冷凝溫度、環(huán)境溫度、壓縮機吸氣溫度、冷卻水溫度（水冷設(shè)備有）
外接入溫度反饋		PT100或4～20mA或通信給定
串控制時溫差控制功能		導(dǎo)熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設(shè)定可控制設(shè)備進液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設(shè)定可控制（保護系統(tǒng)安全）
密閉循環(huán)系統(tǒng)		整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng)，高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統(tǒng)在運行中不會因為高溫使壓力上升，低溫自動補充導(dǎo)熱介質(zhì)。
加熱		指系統(tǒng)大的加熱輸出功率（根據(jù)各型號）加熱器有三重保護，獨立溫度限制器，確保加熱系統(tǒng)安全功率大于10KW采用調(diào)壓器，加熱功率輸出控制采用4～20mA線性控制
制冷能力		指在不同的溫度具備帶走熱量的能力（理想狀態(tài)下），實際工況需要考慮環(huán)境散熱，請適當(dāng)放大，并且做好保溫措施。
循環(huán)泵流量、壓力 max		采用冠亞磁力驅(qū)動泵/德國品牌磁力驅(qū)動泵
		20L/min2.5bar	50L/min2.5bar	50L/min2.5bar	110L/min2.5bar	150L/min2.5bar
壓縮機		法國泰康	艾默生	艾默生/丹佛斯	艾默生/丹佛斯	艾默生/丹佛斯
蒸發(fā)器		采用DANFOSS/高力板式換熱器
制冷附件		丹佛斯/艾默生配件（干燥過濾器、油分離器、高低壓保護器、膨脹閥）
操作面板		無錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏，溫度曲線顯示EXCEL 數(shù)據(jù)導(dǎo)出
安全防護		具有自我診斷功能；相序斷相保護器、冷凍機過載保護；高壓壓力開關(guān)，過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。
制冷劑		R-404A / R507C
接口尺寸		G1/2	G3/4	G3/4	G1	DN32 PN10 RF
外型尺寸（風(fēng)）cm		4585130	5595170	70100175	80120185	100150185
外型尺寸（水）cm		4585130	4585130	5595170	70100175	80120185
風(fēng)冷型		采用銅管鋁翅片冷凝方式，上出風(fēng)型式，冷凝風(fēng)機采用德國EBM軸流風(fēng)機
水冷型 W		帶W型號為水冷型
水冷冷凝器		套管式換熱器（帕麗斯/沈氏）
冷卻水量 at 25℃		0.6m3/h	1.5m3/h	2.6m3/h	3.6m3/h	7m3/h
電源 380V50HZ		4.5kw max 220V	9kw max	16kw max	23kw max	36kw max
電源		可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
外殼材質(zhì)		冷軋板噴塑（標準顏色7035）
隔離防爆		可定制隔離防爆（EXdIIBT4) 無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號：PCEC-2017-B025
正壓防爆		可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統(tǒng)必須是水冷設(shè)備無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號：PCEC-2017-B025

半導(dǎo)體和集成電路器件Chiller, 可定制

　　針對以上驅(qū)動芯片，需要對他的各項功能模塊和整體性能進行有指標的測試，常用測試項目有電源模塊測試，測定芯片內(nèi)基準、電荷泵、LDO等電源的電壓、電流指標要求。聯(lián)動測試，包括上電，啟動復(fù)位、省電、睡眠等各模式之間的切換。動態(tài)電流和平均電流測試，用于統(tǒng)計芯片的平均功耗和瞬時功耗。列驅(qū)動Source Driver輸出固定電平測試、建立時間、DNL、INL、DVO測試。通過SPI口對集成在芯片內(nèi)的SRAM進行測試，測試基本的存儲功能是否正確。伽馬電路測試，需要分步進行，先對其內(nèi)部各個模擬電路進行測試，確定參考電壓產(chǎn)生是否正確，然后再和列驅(qū)動連接進行聯(lián)合測試。比對顯示效果，可調(diào)整電壓誤差范圍。數(shù)字控制模塊的測試，主要在接口之間的兼容，可在線調(diào)試，寄存器可配等特點來提高芯片的可測試性。