適合元器件測試用設備

在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

-45～250℃ 半導體芯片集成電路測試Chiller

-45～250℃ 半導體芯片集成電路測試Chiller

　　1、設計驗證階段：驗證芯片設計有效性，對測試設備需求少

　　芯片設計公司通常會(huì )使用半導體測試設備對晶圓或芯片樣品進(jìn)行測試，以驗證芯片樣品功能和性能的有效性，并指導芯片設計。設計驗證階段對測試設備需求較少。

　　2、晶圓測試階段：測試機+探針臺，測試晶圓，節省封裝成本

　　晶圓測試又稱(chēng)為CP測試，是指在晶圓制造完成后和進(jìn)行封裝前，通過(guò)探針臺和測試機配合使用，對晶圓上的每一個(gè)芯片晶粒進(jìn)行功能和電參數性能測試的過(guò)程，是晶圓制造的較后一道工序。晶圓測試一般在晶圓廠(chǎng)、封測廠(chǎng)或專(zhuān)門(mén)的測試代工廠(chǎng)進(jìn)行，主要用到的設備為測試機和探針臺，此外還有定制化的測試電路板和探針卡，探針卡上裝有探針。

晶圓測試過(guò)程：先將探針卡固定到測試電路板上，然后把測試電路板安裝到測試機的機頭上，再將測試機頭倒置于探針臺上。探針臺上部有孔供探針卡插入。一旦安裝完畢，測試機、測試電路板、探針卡和探針臺都固定不動(dòng)，探針臺內部的機械手臂控制晶圓移動(dòng)，并將每一顆芯片晶粒上的接觸孔對準探針，然后向上頂使探針準確插入晶粒的接觸孔，完成測試。