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半導體芯片原材料Chiller,控流量壓力

簡(jiǎn)要描述：半導體芯片原材料Chiller,控流量壓力的典型應用：
適合元器件測試用設備，在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

  • 產(chǎn)品型號：TES-4555
  • 廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家
  • 更新時(shí)間：2024-01-01
  • 訪(fǎng)  問(wèn)  量：1099
詳情介紹
品牌LNEYA/無(wú)錫冠亞產(chǎn)地類(lèi)別國產(chǎn)
應用領(lǐng)域石油,能源,電子,汽車(chē),電氣

 元器件測試用設備

 

適合元器件測試用設備

在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

 

元器件測試用設備

 

無(wú)錫冠亞積探索和研究元件測試系統，主要用于半導體測試中的溫度測試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-92℃~250℃。

 

型號KRY-455
KRY-455W		KRY-475
KRY-475W		KRY-4A10
KRY-4A10W		KRY-4A15
KRY-4A15W		KRY-4A25
KRY-4A25W		KRY-4A38WKRY-4A60W
溫度范圍-40℃～+100℃
控溫精度±0.5℃
溫度反饋Pt100
溫度顯示0.01k
流量輸出1～10L/min1～25L/min1～25L/min1～40L/min1～40L/min5～50L/min5～50L/min
關(guān)于流量說(shuō)明/當溫度低于-30度時(shí)，大流量為25L/min當溫度低于-30度時(shí)，大流量為30L/min
流量控制精度±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min
壓力顯示采用江森自控壓力傳感器，觸摸屏上顯示壓力,可進(jìn)行壓力控制調節　
加熱功率5.5kW7.5kW10kW10kW
選配15kW		15kW
選配25kW		25kW
選配38kW		38kW
選配60kW
制冷量100℃5.5kW7.5kW10kW15kW25kW38kW60kW
20℃5.5kW7.5kW10kW15kW25kW38kW60kW
0℃5.5kW7.5kW10kW15kW25kW38kW60kW
-20℃2.8kW4.5kW6kW10kW16kW25kW35kW
-35℃1.2kW1.8kW2.5kW4kW6.5kW10kW15kW
壓縮機艾默生谷輪渦旋柔性壓縮機
膨脹閥艾默生/丹佛斯熱力膨脹閥
油分離器艾默生
干燥過(guò)濾器艾默生/丹佛斯
蒸發(fā)器丹佛斯/高力板式換熱器
輸入、顯示7寸彩色觸摸屏西門(mén)子S7-1200 PLC控制器
程序編輯可編制10條程序，每條程序可編制40段步驟
通信CAN通信總線(xiàn)
安全保護具有自我診斷功能；冷凍機過(guò)載保護；高壓壓力開(kāi)關(guān)，過(guò)載繼電器、熱保護裝置、低液位保護、高溫保護、傳感器故障保護等多種安全保障功能
是否為全密閉系統整個(gè)系統為全密閉系統，高溫時(shí)不會(huì )有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統在運行中不會(huì )因為高溫使壓力上升，低溫自動(dòng)補充導熱介質(zhì)。
制冷劑R404A/R507C
接口尺寸G3/4G3/4G3/4G3/4G3/4G3/4G3/4
水冷型at25度1100L/H1500L/H2000L/H2800L/H4500L/H7000L/H12000L/H
水冷冷凝器帕麗斯/沈氏套管式換熱器
風(fēng)冷型冷凝器銅管鋁翅片換熱器（上出風(fēng)形式）
電源 380V50HZ12kW max15kW max20kW max29kW max42kW max58kW max84kW max
水冷尺寸cm55*95*17555*95*17555*95*17570*100*17580*120*185100*150*185145*205*205
風(fēng)冷尺寸cm55*95*17555*95*17570*100*17580*120*185100*150*185　　
重量250kg280kg320kg360kg620kg890kg1300kg
選配220V 60HZ三相  400V 50HZ三相  440V 60HZ三相
選配溫度擴展到-40℃～+135℃
選配更高精度控制溫度、流量、壓力
選配自動(dòng)加注防凍液系統
選配自動(dòng)液體回收系統

 

半導體芯片原材料Chiller,控流量壓力

半導體芯片原材料Chiller,控流量壓力

　　集成電路設備主要包括硅片制造設備、晶圓加工處理設備、封裝設備和測試設備等，由于集成電路制造工序復雜、流程較長(cháng)，不同環(huán)節所需設備各不相同，且技術(shù)難度及價(jià)值量也存在明顯差異。

　　而測試設備的技術(shù)門(mén)檻相對稍低，國產(chǎn)測試設備有望在各種半導體設備中*突圍。從半導體設備分產(chǎn)品市場(chǎng)規模占比情況來(lái)看，半導體設備所占*與技術(shù)難度基本成正比，技術(shù)難度更高的產(chǎn)品享有更高市場(chǎng)溢價(jià)。晶圓處理設備占比比較大，原因在于在集成電路制造、封裝、測試等環(huán)節中，晶圓制造工藝較為復雜、工序較多、技術(shù)壁壘較高，設備成本也更高?！?/span>

測試設備通常壽命較長(cháng)，更新需求較少，較主要的需求是新增需求。影響測試設備新增需求的四大因素包括下游芯片需求、芯片復雜度、半導體產(chǎn)業(yè)轉移和測試的并行度。其中較核心的影響因素是下游芯片需求和芯片復雜度。

　　近年來(lái)，芯片的復雜度不斷攀升，測試設備的需求受芯片復雜度提升和下游景氣度波動(dòng)雙重影響。

元器件測試用設備

 

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