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半導體晶圓快速冷卻裝置開(kāi)機運轉注意事項

簡(jiǎn)要描述:元器件高低溫測試裝置在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。半導體晶圓快速冷卻裝置開(kāi)機運轉注意事項

  • 產(chǎn)品型號:AES-4535
  • 廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
  • 更新時(shí)間:2024-01-07
  • 訪(fǎng)  問(wèn)  量:1195
詳情介紹
品牌LNEYA/無(wú)錫冠亞冷卻方式風(fēng)冷式
價(jià)格區間5萬(wàn)-10萬(wàn)產(chǎn)地類(lèi)別國產(chǎn)
儀器種類(lèi)一體式應用領(lǐng)域化工,電子,航天,制藥,汽車(chē)

<strong><strong><strong><strong>蝕刻液冷卻裝置的類(lèi)型和機油要求</strong></strong></strong></strong>

 型號AES-4535
 AES-4535W
AES-6035
 AES-6035W
AES-8035
 AES-8035W
AES-A1035WAES-A1235W
溫度范圍-45℃~225℃-60℃~225℃-80℃~225℃-100℃~225℃-120℃~225℃
制冷量-45℃2.5kW    
-60℃ 2kW   
-80℃  1.5kW  
-100℃   1.2kW 
-120℃    1.2kW
溫控精度±0.5℃±0.5℃±1℃±1℃±1℃
溫度轉換時(shí)間-25℃ to 150℃ 約10S
150℃to  -25℃
約20s
-45℃ to 150℃ 約10S
150℃to  -45℃
約20s
-55℃ to 150℃ 約10S
150℃to  -55℃
約15s
-70℃ to 150℃ 約10S
150℃to  -70℃
約20s
-80℃ to 150℃ 約11S
150℃to  -80℃
約20s
空氣要求空氣濾清器<5um
空氣含油量:<0.1ppm
空氣溫濕度:5℃~32℃  0~50%RH
空氣處理能力7m³/h ~ 25m³/h  壓力5bar~7.6bar
系統壓力顯示制冷系統壓力采用指針式壓力表實(shí)現(高壓、低壓)
循環(huán)系統壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上
控制器西門(mén)子PLC,模糊PID控制算法
溫度控制控制出風(fēng)口溫度
可編程可編制10條程序,每條程序可編制10段步驟
通信協(xié)議以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議
設備內部溫度反饋設備出口溫度、制冷系統冷凝溫度、環(huán)境溫度、壓縮機吸氣溫度、冷卻水溫度(水冷設備有)
溫度反饋T型溫度傳感器
壓縮機法國泰康/艾默生
蒸發(fā)器套管式換熱器
加熱器法蘭式桶狀加熱器
制冷附件丹佛斯/艾默生配件(干燥過(guò)濾器、油分離器、高低壓保護器、膨脹閥、電磁閥)
操作面板無(wú)錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線(xiàn)顯示EXCEL 數據導出
安全防護具有自我診斷功能;相序斷相保護器、冷凍機過(guò)載保護;高壓壓力開(kāi)關(guān),過(guò)載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。
制冷劑冠亞混合制冷劑
外接保溫軟管方便外送保溫軟管1.8m DN32快接卡箍
外型尺寸(風(fēng))cm54*69*13254*69*13275*73*13380*120*185100*150*185
外型尺寸(水)cm54*69*13254*69*13275*73*13370*100*17580*120*185
風(fēng)冷型采用銅管鋁翅片冷凝方式,冷凝風(fēng)機采用德國EBM軸流風(fēng)機
水冷型 W帶W型號為水冷型
水冷冷凝器板式換熱器(務(wù)必確保冷卻水清潔)
冷卻水量 at 25℃0.6m³/h
G3/8
1.2m³/h
G3/4
1.6m³/h
G1
2.6m³/h
G1
3m³/h
G1
電源 50HZ max3.7kW 220V5kW 220V5kW 220V6.8kW 220V7.5kW 220V
電源可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
外殼材質(zhì)冷軋板噴塑 (標準顏色7035)
溫度擴展高溫到 +300℃

 

 

<strong><strong><strong><strong>蝕刻液冷卻裝置的類(lèi)型和機油要求</strong></strong></strong></strong><strong><strong><strong><strong>蝕刻液冷卻裝置的類(lèi)型和機油要求</strong></strong></strong></strong><strong><strong><strong><strong>蝕刻液冷卻裝置的類(lèi)型和機油要求</strong></strong></strong></strong>

<strong><strong><strong><strong>蝕刻液冷卻裝置的類(lèi)型和機油要求</strong></strong></strong></strong>

半導體晶圓快速冷卻裝置開(kāi)機運轉注意事項

半導體晶圓快速冷卻裝置開(kāi)機運轉注意事項

  操作人員在使用半導體晶圓快速冷卻裝置時(shí),應當在開(kāi)機前做好一些準備工作,這樣可以避免由于非正常條件下啟動(dòng)引起的半導體晶圓快速冷卻裝置故障報警。

  操作半導體晶圓快速冷卻裝置開(kāi)機時(shí)應當注意以下幾點(diǎn):

  1、一般壓縮機等部件的電壓范圍是不允許超過(guò)額定電壓的范圍,如果機組在運行時(shí)出現電壓不穩定或是缺相等故障,嚴重的會(huì )造成壓縮機、水泵等電機部件燒毀。所以檢查半導體晶圓快速冷卻裝置的供電電壓值是否與設備標示的電壓、頻率一致是非常重要的,另外還需要檢查半導體晶圓快速冷卻裝置電控部分如接觸器、傳感器等部件的接線(xiàn)是否牢固。

  2、檢查完電控系統、水循環(huán)系統,還需要檢查制冷系統,這里一般是查看半導體晶圓快速冷卻裝置上的高壓壓力表和低壓壓力表,通過(guò)上面顯示的壓力值我們可以判定半導體晶圓快速冷卻裝置的制冷劑及系統是否正常,如果出現壓力值為零或是高低壓超出正常范圍,那就需要排查故障后再啟動(dòng)半導體晶圓快速冷卻裝置。

  3、我們檢查完半導體晶圓快速冷卻裝置的電路以后,還要檢查水路系統(可能包含冷卻水系統、冷凍水系統以及供水水源等)是否運轉正常,如水循環(huán)管路上的閥門(mén)是否已經(jīng)打開(kāi)等等。

  4、確保半導體晶圓快速冷卻裝置的長(cháng)期穩定運行需要操作人員更多地了解半導體晶圓快速冷卻裝置的相關(guān)知識,如部件構成及運行原理、規范操作流程和保養知識等等,當然如果能有專(zhuān)人來(lái)負責操作和維護那樣就更好了。

設備操作人員應當仔細閱讀半導體晶圓快速冷卻裝置的使用說(shuō)明以及半導體晶圓快速冷卻裝置廠(chǎng)家所提供的技術(shù)培訓內容,按步驟操作及維護保養半導體晶圓快速冷卻裝置,這樣才能確保半導體晶圓快速冷卻裝置穩定地運行。

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