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簡(jiǎn)要描述：【無(wú)錫冠亞】半導體控溫解決方案主要產(chǎn)品包括半導體專(zhuān)?溫控設備、射流式?低溫沖擊測試機和半導體??藝廢?處理裝置等?設備，?泛應?于半導體、LED、LCD、太陽(yáng)能光伏等領(lǐng)域。125℃循環(huán)風(fēng)控溫裝置 FLT低溫復疊制冷系列
產(chǎn)品型號：LTS-202廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家更新時(shí)間：2024-01-11訪(fǎng) 問(wèn) 量：508| 品牌 | LNEYA/無(wú)錫冠亞 | 冷卻方式 | 水冷式 |
|---|---|---|---|
| 價(jià)格區間 | 10萬(wàn)-50萬(wàn) | 產(chǎn)地類(lèi)別 | 國產(chǎn) |
| 儀器種類(lèi) | 一體式 | 應用領(lǐng)域 | 化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,制藥,汽車(chē) |
主要產(chǎn)品包括半導體專(zhuān)?溫控設備、射流式?低溫沖擊測試機和半導體??藝廢?處理裝置等?設備，
?泛應?于半導體、LED、LCD、太陽(yáng)能光伏等領(lǐng)域。
半導體專(zhuān)溫控設備
射流式?低溫沖擊測試機
半導體專(zhuān)用溫控設備chiller
Chiller氣體降溫控溫系統
Chiller直冷型
循環(huán)風(fēng)控溫裝置
半導體?低溫測試設備
電?設備?溫低溫恒溫測試冷熱源
射流式高低溫沖擊測試機
快速溫變控溫卡盤(pán)
數據中心液冷解決方案
| 型號 | FLT-002 | FLT-003 | FLT-004 | FLT-006 | FLT-008 | FLT-010 | FLT-015 |
| FLT-002W | FLT-003W | FLT-004W | FLT-006W | FLT-008W | FLT-010W | FLT-015W | |
| 溫度范圍 | 5℃～40℃ | ||||||
| 控溫精度 | ±0.1℃ | ||||||
| 流量控制 | 10～25L/min 5bar max | 15～45L/min 6bar max | 25～75L/min 6bar max | ||||
| 制冷量at10℃ | 6kw | 8kw | 10kw | 15 kw | 20kw | 25kw | 40kw |
| 內循環(huán)液容積 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L | 12L | 20L |
| 膨脹罐容積 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L | 25L | 35L |
| 制冷劑 | R410A | ||||||
| 載冷劑 | 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等 （DI溫度需要控制10℃以上） | ||||||
| 進(jìn)出接口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 |
| 冷卻水口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 | ZG1 | ZG1 1/8 |
| 冷卻水流量at20℃ | 1.5m3/h | 2m3/h | 2.5m3/h | 4m3/h | 4.5m3/h | 5.6m3/h | 9m3/h |
| 電源380V | 3.5kW | 4kW | 5.5kW | 7kW | 9.5kW | 12kW | 16kW |
| 溫度擴展 | 通過(guò)增加電加熱器，擴展-25℃～80℃ | ||||||
125℃循環(huán)風(fēng)控溫裝置 FLT低溫復疊制冷系列
125℃循環(huán)風(fēng)控溫裝置 FLT低溫復疊制冷系列
射流式高低溫沖擊測試機給芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供精確且快速的環(huán)境溫度。
是對產(chǎn)品電性能測試、失效分析、可靠性評估的儀器設備。
溫度控制范圍：-120℃ 至+300℃，升降溫速率??？焖?，150℃?-55℃＜10秒，zui??流量：30m3/h；
實(shí)時(shí)監控被測IC真實(shí)溫度,實(shí)現閉環(huán)反饋，實(shí)時(shí)調整?體溫度升降溫時(shí)間可控，程序化操作、?動(dòng)操作、遠程控制
半導體芯片高低溫測試機是用于模擬不同溫度環(huán)境下的半導體芯片性能測試，在使用半導體芯片高低溫測試機時(shí)，有一些注意事項需要遵守，以確保測試結果的準確性和設備的安全使用。
1、設備放置
半導體芯片高低溫測試機應該放置在溫度穩定、無(wú)強烈震動(dòng)和無(wú)腐蝕性氣體的環(huán)境中。此外，為了方便操作和維護，還應該將設備放置在易于訪(fǎng)問(wèn)的位置。
2、設備電源
半導體芯片高低溫測試機應該使用要求的電源插座，并確保電源電壓穩定，以避免對設備造成損壞。半導體芯片高低溫測試機在測試過(guò)程中，應該保持電源線(xiàn)的暢通，避免受到擠壓或彎曲。
3、設備操作
在進(jìn)行測試之前，應該先檢查半導體芯片高低溫測試機的外觀(guān)和功能是否正常。在測試過(guò)程中，應該按照設備的操作指南進(jìn)行操作，并注意不要在設備周?chē)胖秒s物，以免干擾設備的正常運行。
4、設備維護
半導體芯片高低溫測試機應該定期進(jìn)行維護保養，包括清潔設備表面、檢查半導體芯片高低溫測試機的連接是否緊固、檢查設備的運行狀態(tài)等。在維護過(guò)程中，應該遵循半導體芯片高低溫測試機的維護指南，以確保設備的正常運行和使用壽命。
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