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半導體集成電路Chiller 元器件測試用設備

簡(jiǎn)要描述:【無(wú)錫冠亞】半導體控溫解決方案主要產(chǎn)品包括半導體專(zhuān)?溫控設備、射流式?低溫沖擊測試機和半導體??藝廢?處理裝置等?設備,?泛應?于半導體、LED、LCD、太陽(yáng)能光伏等領(lǐng)域。半導體集成電路Chiller 元器件測試用設備

  • 產(chǎn)品型號:LTS-202
  • 廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
  • 更新時(shí)間:2024-01-11
  • 訪(fǎng)  問(wèn)  量:515
詳情介紹
品牌冠亞制冷冷卻方式水冷式
價(jià)格區間10萬(wàn)-50萬(wàn)產(chǎn)地類(lèi)別國產(chǎn)
儀器種類(lèi)一體式應用領(lǐng)域化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,制藥,汽車(chē)



無(wú)錫冠亞恒溫制冷技術(shù)有限公司的半導體控溫解決方案

主要產(chǎn)品包括半導體專(zhuān)?溫控設備、射流式?低溫沖擊測試機和半導體??藝廢?處理裝置等?設備,

?泛應?于半導體、LED、LCD、太陽(yáng)能光伏等領(lǐng)域。




【 冠亞制冷 】半導體行業(yè)主營(yíng)控溫產(chǎn)品:

半導體專(zhuān)溫控設備

射流式?低溫沖擊測試機

半導體專(zhuān)用溫控設備chiller

Chiller氣體降溫控溫系統

Chiller直冷型

循環(huán)風(fēng)控溫裝置

半導體?低溫測試設備

電?設備?溫低溫恒溫測試冷熱源

射流式高低溫沖擊測試機

快速溫變控溫卡盤(pán)

數據中心液冷解決方案


型號FLT-002FLT-003FLT-004FLT-006FLT-008FLT-010FLT-015
FLT-002WFLT-003WFLT-004WFLT-006WFLT-008WFLT-010WFLT-015W
溫度范圍5℃~40℃
控溫精度±0.1℃
流量控制  10~25L/min  5bar max15~45L/min  6bar max25~75L/min  6bar max
制冷量at10℃6kw8kw10kw15 kw20kw25kw40kw
內循環(huán)液容積4L5L6L8L10L12L20L
膨脹罐容積10L10L15L15L20L25L35L
制冷劑R410A
載冷劑硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等  (DI溫度需要控制10℃以上)
進(jìn)出接口ZG1/2ZG1/2ZG3/4ZG3/4ZG3/4ZG1ZG1
冷卻水口ZG1/2ZG1/2ZG3/4ZG1ZG1ZG1ZG1 1/8
冷卻水流量at20℃1.5m3/h2m3/h2.5m3/h4m3/h4.5m3/h5.6m3/h9m3/h
電源380V3.5kW4kW5.5kW7kW9.5kW12kW16kW
溫度擴展通過(guò)增加電加熱器,擴展-25℃~80℃





半導體集成電路Chiller 元器件測試用設備

半導體集成電路Chiller 元器件測試用設備


  在半導體制造過(guò)程中,冠亞制冷的冷卻設備chiller的作用大家有目共睹。本文將介紹介質(zhì)刻蝕雙通道chiller調試過(guò)程中的注意事項。

  一、準備工作

  在進(jìn)行介質(zhì)刻蝕雙通道chiller調試之前,先要確保所有準備工作已經(jīng)完成。這包括:

  1、確認介質(zhì)刻蝕雙通道chiller安裝正確:檢查設備的安裝位置、管道連接等是否符合設計要求。

  2、電源連接:確保電源連接穩定,并按照介質(zhì)刻蝕雙通道chiller規格書(shū)的要求設置電源參數。

  3、閥門(mén)和儀表校準:檢查所有的閥門(mén)和儀表是否已經(jīng)校準,確保測量準確。

  二、調試過(guò)程

  1、啟動(dòng)順序:按照介質(zhì)刻蝕雙通道chiller手冊的啟動(dòng)順序進(jìn)行啟動(dòng),確保每個(gè)步驟都正確無(wú)誤。

  2、參數設置:根據介質(zhì)刻蝕雙通道chiller規格書(shū)的要求,設置合適的參數,如冷卻水流量、溫度等。

  3、運行測試:在介質(zhì)刻蝕雙通道chiller運行過(guò)程中,密切關(guān)注各項參數的變化,確保介質(zhì)刻蝕雙通道chiller正常運行。

  4、故障排查:如果介質(zhì)刻蝕雙通道chiller出現故障,根據故障現象進(jìn)行排查,找出故障原因并進(jìn)行修復。


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