簡(jiǎn)要描述:【無(wú)錫冠亞】油冷卻控溫裝置 反應釜溫度加熱制冷控制機,應用于對玻璃反應釜、金屬反應釜、生物反應器進(jìn)行升降溫、恒溫控制,尤其適合在反應過(guò)程中有需熱、放熱過(guò)程控制。解決化學(xué)醫藥工業(yè)用準確控溫的特殊裝置,用以滿(mǎn)足間歇反應器溫度控制或持續不斷的工藝進(jìn)程的加熱及冷卻、恒溫系統。
品牌 | 冠亞制冷 | 價(jià)格區間 | 20萬(wàn)-50萬(wàn) |
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產(chǎn)地類(lèi)別 | 國產(chǎn) | 應用領(lǐng)域 | 化工,生物產(chǎn)業(yè),石油,制藥,綜合 |
無(wú)錫冠亞冷熱一體機典型應用于:
高壓反應釜冷熱源動(dòng)態(tài)恒溫控制、雙層玻璃反應釜冷熱源動(dòng)態(tài)恒溫控制、
雙層反應釜冷熱源動(dòng)態(tài)恒溫控制、微通道反應器冷熱源恒溫控制;
小型恒溫控制系統、蒸飽系統控溫、材料低溫高溫老化測試、
組合化學(xué)冷源熱源恒溫控制、半導體設備冷卻加熱、真空室制冷加熱恒溫控制
型號 | SUNDI-125 SUNDI-125W | SUNDI-135 SUNDI-135W | SUNDI-155 SUNDI-155W | SUNDI-175 SUNDI-175W | SUNDI-1A10 SUNDI-1A10W | SUNDI-1A15 SUNDI-1A15W | |||||||
介質(zhì)溫度范圍 | -10℃~+200℃ | ||||||||||||
控制系統 | 前饋PID ,無(wú)模型自建樹(shù)算法,PLC控制器 | ||||||||||||
溫控模式選擇 | 物料溫度控制與設備出口溫度控制模式 可自由選擇 | ||||||||||||
溫差控制 | 設備出口溫度與反應物料溫度的溫差可控制、可設定 | ||||||||||||
程序編輯 | 可編制5條程序,每條程序可編制40段步驟 | ||||||||||||
通信協(xié)議 | MODBUS RTU 協(xié)議 RS 485接口 | ||||||||||||
外接入溫度反饋 | PT100或4~20mA或通信給定(默認PT100) | ||||||||||||
溫度反饋 | 設備導熱介質(zhì) 溫度、出口溫度、反應器物料溫度(外接溫度傳感器)三點(diǎn)溫度 | ||||||||||||
導熱介質(zhì)溫控精度 | ±0.5℃ | ||||||||||||
反應物料溫控精度 | ±1℃ | ||||||||||||
加熱功率 kW | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | |||||||
制冷量 kW | 200℃ | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | ||||||
20℃ | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | |||||||
-5℃ | 1.5 | 2.1 | 3.3 | 4.2 | 6 | 9 | |||||||
流量壓力 max L/min bar | 20 | 35 | 35 | 50 | 50 | 75 | |||||||
2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2.5 | ||||||||
壓縮機 | 海立 | 艾默生谷輪/丹佛斯渦旋壓縮機 | |||||||||||
膨脹閥 | 丹佛斯/艾默生熱力膨脹閥 | ||||||||||||
蒸發(fā)器 | 丹佛斯/高力板式換熱器 | ||||||||||||
操作面板 | 7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線(xiàn)顯示、記錄 | ||||||||||||
安全防護 | 具有自我診斷功能;冷凍機過(guò)載保護;高壓壓力開(kāi)關(guān),過(guò)載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。 | ||||||||||||
密閉循環(huán)系統 | 整個(gè)系統為全密閉系統,高溫時(shí)不會(huì )有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統在運行中不會(huì )因為高溫使壓力上升,低溫自動(dòng)補充導熱介質(zhì)。 | ||||||||||||
制冷劑 | R-404A/R507C | ||||||||||||
接口尺寸 | G1/2 | G3/4 | G3/4 | G1 | G1 | G1 | |||||||
水冷型 W 溫度 20度 | 600L/H 1.5bar~4bar G3/8 | 800L/H 1.5bar~4bar G1/2 | 1000L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 1200L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 1600L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 2000L/H 1.5bar~4bar G3/4 | |||||||
外型尺寸(水)cm | 45*65*120 | 50*85*130 | 50*85*130 | 55*100*175 | 55*100*175 | 70*100*175 | |||||||
外形尺寸 (風(fēng))cm | 45*65*120 | 50*85*130 | 55*100*175 | 55*100*175 | 70*100*175 | 70*100*175 | |||||||
隔爆尺寸(風(fēng)) cm | 45*110*130 | 45*110*130 | 45*110*130 | 55*120*170 | 55*120*170 | 55*120*170 | |||||||
正壓防爆(水)cm | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 120*110*195 | |||||||
常規重量kg | 115 | 165 | 185 | 235 | 280 | 300 | |||||||
電源 380V 50HZ | AC 220V 50HZ 3.6kW | 5.6kW | 7.5kW | 10kW | 13kW | 20kW | |||||||
選配風(fēng)冷尺寸cm | / | 50*68*145 | 50*68*145 | 50*68*145 | / | / |
在半導體測試環(huán)節中,溫度控制系統發(fā)揮著(zhù)作用。正確的溫度控制不僅影響著(zhù)測試的準確性,還直接關(guān)系到半導體產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。因此,在選購半導體測試環(huán)節的溫度控制系統時(shí),需要仔細考慮多個(gè)因素,以確保選購到合適的系統。
1、明確測試需求。
不同的半導體產(chǎn)品對溫度控制的要求可能不同,因此,在選購溫度控制系統之前,需要充分了解所需測試的半導體產(chǎn)品的特性和測試要求。例如,一些產(chǎn)品可能需要在高溫或低溫環(huán)境下進(jìn)行測試,而另一些產(chǎn)品則可能需要模擬快速溫度變化的過(guò)程。只有明確了測試需求,才能選擇到合適的溫度控制系統。
2、考慮精度和穩定性。
對于半導體產(chǎn)品制造商來(lái)說(shuō),測試系統的精度和穩定性比較重要。精度高的溫度控制系統能夠更準確地模擬測試環(huán)境,從而提高測試的準確性。而穩定性好的系統則能夠保持長(cháng)時(shí)間的穩定運行,減少測試過(guò)程中的誤差。
3、操作簡(jiǎn)便性也是需要考慮的因素之一。
一個(gè)易于操作的半導體測試環(huán)節溫度控制系統可以降低員工的操作難度,提高測試效率,并減少人為因素導致的測試誤差。因此,在選購溫度控制系統時(shí),可以關(guān)注其操作界面是否友好、操作步驟是否簡(jiǎn)單明了等方面。
4、供應商的選擇也是關(guān)鍵。
在選購半導體測試環(huán)節溫度控制系統時(shí),應選擇有良好信譽(yù)和經(jīng)驗的供應商。這些供應商通常能夠提供質(zhì)量可靠、性能穩定的溫度控制系統,并提供及時(shí)、專(zhuān)業(yè)的售后服務(wù)。此外,還可以參考其他用戶(hù)的評價(jià)和案例,以了解供應商的實(shí)力和口碑。
綜上所述,選購半導體測試環(huán)節的溫度控制系統時(shí),需要綜合考慮不同因素,通過(guò)認真比較和選擇,可以選購到適合自己需求的溫度控制系統,為半導體測試環(huán)節提供可靠的溫度控制支持。
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